Was ist bitte jetzt der Unterschied zwischen "Anplatten" und "Rindenpfropfen"?
Ich dachte ein Reis mit stark abgeschrägter Schnittfläche in einen Spalt hinter der Rinde eines abgeschnitten Zweigs/Asts zu setzen (und dann mit drumgewickelten Elektrokabel o. ä. starken Anpressdruck auszuüben , wäre - je nu, jetzt bin ich unsicher?
Wie schon Bergischer Apfel gesagt hat, muss beim Rindenpfropfen die Rinde der Unterlage gelöst werden, z.B.:
RindenpfropfenDeswegen habe ich bei dünnen Edelreisern, die während der Lagerung leichter austrocknen, davon abgeraten, weil man dafür länger warten muss.
Anplatten ist praktisch wie eine Veredlung durch Kopulation mit verschiedenen Durchmessern von Edelreis und Unterlage (Edelreis ist sehr viel dünner als die Unterlage), zB hier:
Anplatten Angeplattet werden kann auch schon früher, wenn sich die Unterlagenrinde noch nicht lösen lässt. Darum muss das Edelreis nicht so lange gelagert werden, was bei empfindlichen Arten (zB. Kirsche, Birne, Quitte) oder suboptimalen Edelreisern (zu dünn etc...) von Vorteil ist.
Und Elektrokabel würde ich nie nehmen. Wenn schon keine Gummibänder oder Natur/Kunst-bast, dann Elektrikerklebeband. Wie kann man mit einem Kabel so verbinden, dass auf die Veredlung gleichmäßig und flächig Druck ausgeübt wird? Für Unterlagen <2cm nehme ich am liebsten Gummibänder.